[시사뉴스 김미현 기자] HPSP가 코스닥 상장 이튿날 급등세를 탔다.
HPSP는 18일 전 거래일 대비 8250원(19.08%) 오른 5만5100원에 거래를 마쳤다. 이는 공모가인 2만5000원을 120.4% 웃도는 것이다.
HPSP는 상장 첫날인 지난 15일 '따상'(공모가의 두 배에 시초가를 형성한 뒤 상한가)을 기록한 뒤 13% 급락 마감한 바 있다.
2017년 설립된 HPSP는 반도체 전공정 가운데 수소 열처리 공정과 관련된 장비 개발 및 공급을 주요 사업으로 영위해왔다.
고압 열처리 공정은 반도체 표면이나 접합부의 계면 결함을 전기적으로 비활성화해 안정성을 높이는 것으로, 3D 아키텍쳐(Architecture)로의 기술고도화와 점점 정밀해지는 반도체 공정의 기술개발 흐름에 따라 고도화된 기술을 요구하는 분야다.