
[시사뉴스 홍경의 기자] 자동차와 전기ㆍ전자 분야에서는 전자기기의 출력 증가와 함께 경량화, 박형화, 소형화가 끊임없이 추구되고 있다. 이러한 흐름 속에서, 전자소자가 고집적화되면서 더욱 많은 열이 발생하게 되고, 여러 분야에서 방열 소재의 필요성이 높아지면서 방열, 경량, 절연 등 고방열 소재 개발의 수요가 급증하고 있다.
이러한 시기에 산업교육연구소는 오는 14일에 “전자기기용 방열 소재 최신 기술 소개 및 개발방향 세미나”를 온ㆍ오프라인 동시 개최한다고 밝혔다.
7일 산업교육연구소에 따르면 본 세미나는 전자부품용 방열 부품의 최신 동향 및 기술 트렌드를 시작으로 다양한 방열 및 단열 소재의 소개는 물론, 방열 부품 개발 방향과 현재 산업계의 R&D 전략에 이르기까지 전자기기 방열 소재의 제반 정보를 공유하는 시간을 갖게된다.
이날 세미나 주제는 ▲전자부품용 방열 부품 최신 동향 및 기술 트렌드 ▲다양한 방열/단열 소재 소개 ▲방열 부품 개발 방향 ▲현 산업계가 나아가야 할 방열 부품 R&D 전략 등이며 오후 2시에 시작하여 오후 4시 30분까지 발표된다.
산업교육연구소 관계자는 “전자기기에서 주목하고 있는 신개념 방열 소재에서 우리나라 대표 기업인 삼성전자의 연구기술 개발 현주소 및 실제 적용사례를 소개하고, 이를 통해 향후 연구기술 개발 방향 제시를 위한 소중한 시간을 갖고자 한다.”면서 “관계되시는 분들의 많은 관심과 성원을 부탁드린다"라고 말했다.